[비파괴 검사(Nondestructive Testing = NDT = NDI)법 중 가장 일반적으로 사용하는 검사방법]

=> 결함의 유무를 확인해서 제품의 안정성을 확보하기 위해 실시.

(A) 자분탐상시험 = Magnetic Testing = MT

- 제품의 표면에 존재하는 결함을 찾아내기 위함.

- 용접부 표면에 자력을 통한 후 미세한 철가루등을 뿌려

  그 흐름을 관찰함으로써 용접부 표면에 존재하는 결함을 찾아냄.

- 시험면에 자분을 적용하면 결함 부분의 국부 자장에 의해 

  결함에 자분이 모이게 되며, 결함의 위치와 크기를 알수 있음.

- 육안으로 확인할 수 없는 표면 및 표면 근방의 아주 미세한 결함도 검출가능.

- crack, laps(겹침), seams, lamination등의 결함을 검출하는 데 탁월함.

(B) 침투탐상시험 = Penetrant Testing = PT

- 제품의 표면에 존재하는 결함을 찾아내는데 효율적임.

- 원리가 단순하고 사용하기 간편하나 표면 결함만 검출가능함.

- 시험체 표면에 침투액을 뿌린 후에 균열 등의 결함에 침투시킴.

  ​그런 후 탐상면의 과잉 침투액을 제거한 후 현상제를 뿌리면

  결함 부분에 침투한 액이 현상액으로 흡입되어 지시를 형성하여 육안으로 결함을 확인.

(C) 방사선 투과시험 = Radiographics Testing = RT

- 방사선을 이용하여 제품을 방사선 사진을 촬영하여 그 건전성을 확인

- 제품의 내부의 결함을 찾아내기 위한 목적.

- 블로 홀이나 슬래그 혼입 등의 구상결함의 검출에 우수함.

- 엑스선, 감마선을 시험체에 투과하여 x-선 필름에 상을 형성시킴으로써

  시험체 내부의 결함을 검출. (엑스선, 감마선은 물체를 투과하는 성질이 있음)

- 엑스선, 감마선이 시험체를 투과할 때 내부에 결함이 있으면,

  ​시험체로부터 투과되어 나오는 방사선량의 차이가 생기게 되는데,

  ​이때 시험체 뒤에 x-선 필름을 부착하여 방사선량에 따라 감광정도에

  따라 농도의 차이가 생겨 특정 형상을 만들어냄. 이로부터 결함의 내용, 크기, 위치등을 판별함.

(D) 초음파 검사  = Ultrasonic Testing = UT

- 균열이나 융합 불량 등의 면상 결함의 검출에 유효함.

- 초음파를 시험체 내부에 전파시켜 시험체 내부에 결함이 존재하는 경우

  불연속에 의해 초음파가 반사되는데, 이 반사파를 분석하여 결함의 유무,

  ​위치 그리고 크기 등을 판별할 수 있음.